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台湾地区新增20座晶圆厂 累计投资超1200亿美元

发布时间:2022-06-27 10:10人气:

6月16日消息,据《日经亚洲评论》报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾地区,不过近年来本土的晶圆制造商大手笔投资台湾地区,目前已有20座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200亿美元,进一步加强了台湾地区在全球半导体市场的实力。

目前仍在大规模兴建晶圆厂的台南科学园区,是台积电最先进制程的生产据点,供给苹果iPhone等许多终端产品。台积电也刚完成四座晶圆厂兴建,但基于市场对晶圆厂产能的强烈需求,还在兴建另外四座晶圆厂,为最先进3nm制程生产基地,每座晶圆厂价值高达100亿美元。
 
据统计,台湾地区从新北市到高雄市,总计有20座晶圆厂完工或建设中。晶圆厂建筑面积总和超过200万平方米,相当于40多座棒球场。此规模全世界绝无仅有,就算台积电斥资120亿美元在美国亚历桑纳州建设的晶圆厂,或斥资86亿美元在日本九州熊本市建设的晶圆厂,都无法与其在台湾地区的晶圆厂媲美。
 
全球半导体相关协会和其他研究资料显示,台湾地区的芯片产能领先全球,半导体设备需求也为全球领头羊。某些美国政府高层认为,全球芯片供应过度依赖台湾地区会造成供应链风险,故在芯片短缺期间,美国总统拜登签署行政命令,加强美国半导体与其他工业供应链发展。
 
台湾地区掌握全球尖端制程芯片生产关键,美国政府开始与台湾地区半导体产业密切接触,邀请前往美国投资建立供应链。但因半导体产业的重要性使决策变得复杂,美国的合作或补助计划进展缓慢。此外,半导体产业的重要性也成为台湾地区与美国竞争的关键,双方都不会轻易让步。即便台湾地区面临地缘政治风险,仍希望尽可能将芯片制造能力留在境内。

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