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台湾地区半导体设备进口,五年增加80%

发布时间:2022-11-01 14:57人气:

据中国台湾地区财政部门(MOF)称,随着当地IC供应商热衷于扩大生产和升级技术,过去五年,全球对台湾地区的半导体设备进口激增近80%。

财政部门编制的数据显示,2021年台湾地区半导体设备采购总额为254亿美元,较2016年增长79.9%,原因是台湾地区企业在资本支出上的增加。

2021年,欧洲成为台湾地区最大的供应商,销售价值95亿美元的半导体生产机械,比2016年飙升190%。

根据财政部门的数据,按国家划分,荷兰是最大的出口国。

市场分析师表示,荷兰光刻系统制造商ASML Holding NV已成为台湾地区制造商最重要的晶圆代工设备供应商之一。

ASML提供的供应商之一是全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)。

台积电近年来投入大量资金开发先进工艺,例如该公司的3纳米技术,该技术计划于今年晚些时候开始量产。

根据财政部门的数据,日本是台湾地区第二大半导体设备供应商,2021年销售额总计60亿美元,比2016年增长25.5%。

2021年,台湾地区从美国进口价值50亿美元的半导体设备,比2016年增长43.8%,而从东南亚国家联盟集团的进口在五年内增长57.0%,到2021年达到30亿美元。

财政部门表示,台湾地区在2021年从中国大陆和香港购买了价值203亿美元的半导体,比2016年增长了190%,对包括动态随机存储器访问(DRAM)芯片在内的存储芯片的需求正在上升。

与此同时,财政部门表示,台湾地区在2021年向海外销售价值1555亿美元的半导体,比2016年增长近100%。

根据财政部门的说法,由于5G应用和高性能计算设备等新兴技术的出现,需求急剧上升。

此外,2021年台湾地区电脑及配件和电脑零部件出口总额分别为176亿美元和120亿美元,比2016年增长250%和190%。

财政部门表示,美中贸易紧张局势升级已促使许多台湾地区投资者回岛内扩大生产,并补充说疫情期间的居家经济也提振了销售。

今年第一季度台湾地区半导体出口总额为457亿美元,第二季度进一步增长至471.3亿美元,由于全球需求疲软,第三季度降至468.5亿美元。

不过,财政部门表示,2022年全年半导体出口量将超过2021年,再创历史新高。


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